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意法半导体缩小MEMS微机械加工技术和表面微机械加工技术差距

作者:火博体育首页 时间:2021-12-11 20:13
本文摘要:全世界的半导体制造商、MEMS制造商的意法半导体(ST Microelectronics,全称ST )宣布已经通过独特的标准证书THELMA60表面微机械加工MEMS传感器工艺转移到了量产阶段。以往,半导体制造商依赖于两个不同的工艺大规模生产加速度计、陀螺仪、麦克风、压力传感器等低精度3D MEMS产品。虽然业界认为曲面微加工技术具有很高的成本效益,但立体微加工技术需要构建更高的灵敏度和精度。意法半导体集这两种技术为表面微机械加工MEMS产品应用于新兴领域提供了机会。

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全世界的半导体制造商、MEMS制造商的意法半导体(ST Microelectronics,全称ST )宣布已经通过独特的标准证书THELMA60表面微机械加工MEMS传感器工艺转移到了量产阶段。以往,半导体制造商依赖于两个不同的工艺大规模生产加速度计、陀螺仪、麦克风、压力传感器等低精度3D MEMS产品。虽然业界认为曲面微加工技术具有很高的成本效益,但立体微加工技术需要构建更高的灵敏度和精度。意法半导体集这两种技术为表面微机械加工MEMS产品应用于新兴领域提供了机会。

Yole Dveloppement社长和CEO Jean-Christophe Eloy表示,许多制造商要求表面微机器加工产品具有立体微机器加工技术的精度和灵敏度,以确保缓慢繁荣的物联网、消费性电子和移动设备的意大利半导体利用其新的60m薄外延层表面微机械加工工艺创造性有效地解决了问题。意法半导体继续与副总裁转型,MEMS和传感器事业群总经理Benedetto Vigna应答:意法半导体THELMA60表面微机械加工技术的诞生开创了惯性传感器(inertial sensors )的新纪元。就像现在正在批量生产的客户的设计证明一样,极度拒绝灵敏度,包括植入医疗设备、宇宙探测系统(aerospace systems )和冲击波探测(seismic exploration )的高端传感器等立体微机械加工表面微机械加工技术制作了在硅晶片上产生的厚晶体层(也称为外延层)内需要活动的微结构。外延层的厚度一般为25微米,等于白血球细胞的直径。

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外延层的工艺是以制造可以在MEMS产品内活动的结构为目的的新材料堆积(deposition )、切断(cutting )、光刻传感器(photolithographic masking )制作这个活动结构的大小与产品的灵敏度有关。表面微机械加工的能效和成本效益特别高,是家电、移动设备、物联网(IoT )应用的理想自由选择。相反,立体微机械加工技术需要在硅基板上形成显微结构。

因此,用立体微机械加工技术制作的显微结构尺寸小,精度和灵敏度也高。当然,更高灵敏度所需的成本也更高,目标市场包括医疗、航空太、汽车和其他高端工业。意大利半导体把外延层的厚度减少到60微米,其灵敏度超过了以往的立体微机械加工MEMS的水平。


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